据了解，小米平板7S Pro采用12.5英寸旗舰屏，拥有5.8mm轻薄机身，非常适合移动办公；搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，多任务并行更加流畅。再加上小米平板7S Pro内置PC级软件、拥有PC级悬浮键盘，能让用户随时随地都有高效生产力。

小米自成立以来迅速成长为全球科技巨头，产品线覆盖智能手机、智能生活设备、物联网装置及汽车领域。从2011年第一代小米手机开始，Arm一直是小米的重要技术伙伴，合作范围已扩展至各种智能家居产品。小米最新的技术进展是推出了自研芯片“玄戒”。小米致力于让每位用户都能使用到强大、高速且智能的设备，而实现这一目标的核心在于芯片性能的突破与能效的提升。在过往的合作中，小米与Arm联合优化了设备中的SoC架构，提升了整体性能与能效。如今，小米开始自主研发芯片，进一步加深了双方在芯片设计层面的合作，为用户带来更具沉浸感与智能体验的终端产品。

发布会上，小米介绍玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，包含190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万。性能方面，玄戒O1的CPU采用十核四丛集设计，包括两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，还有两颗1.8GHz的Cortex-A520小核负责低功耗场景。

Arm官网重新发布了新闻稿，确认玄戒O1芯片由小米自主研发。小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方长达15年的合作达到了新的里程碑。这款芯片由小米旗下的玄戒芯片团队打造，集成了最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，支持3nm先进制程工艺。通过小米玄戒团队的后端和系统级设计，该芯片在性能与能耗方面表现出色。

从公布的信息来看，小米平板7S Pro配备了一块12.5英寸的大屏幕，设计上强调了极窄边框与纤薄方正的机身风格，提供黑色和银色两种颜色选择。此外，还配备了同色系磁吸式键盘保护套，既可用作保护装置也能作为支架使用，方便用户以更舒适的角度观看内容或打字。

潘九堂反驳指出，过去四年多来，玄戒项目的研发进展对于产业链上下游合作伙伴、友商及政府都是透明的。若存在欺诈或作恶行为，项目根本无法持续至今。他反问，如果小米连自媒体的言论都无法应对，又怎可能堵住这些巨头们的关注，以此说明研发的真实性与可靠性。

Arm官网重新发布了新闻稿，修改了此前关于“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1芯片由小米自主研发。Arm在新闻稿中提到，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方长达15年的合作达到了一个新的里程碑。这款玄戒O1芯片由小米旗下的玄戒芯片团队打造，采用了最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，并全面支持3nm先进制程工艺。通过小米玄戒团队的后端和系统级设计，该芯片实现了出色的性能与能耗表现。

小米的造芯之路始于2014年，成立松果电子并推出28nm工艺的澎湃S1。虽然因性能局限未能延续，但为后续的技术积累奠定了基础。此后八年，小米采取“曲线突围”策略，先后推出12款专用芯片（如澎湃C系列影像芯片、P系列快充芯片），逐步构建起覆盖手机核心功能的芯片矩阵。2021年，小米组建芯片平台部，引进高通前产品总监秦牧云等国际顶尖人才，最终在2025年迎来“玄戒O1”的诞生。

　　根据雷军介绍，首批将有两款旗舰产品搭载玄戒O1，分别是定位高端旗舰手机的小米15S Pro，以及同样定位高端的OLED平板小米平板7 Ultra。

近日，小米公布了自主研发设计的芯片玄戒O1，引起广泛关注。雷军在微博上透露，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片已经开始大规模量产。

　　虽说小米方面并没有过多透露规格，但其使用的肯定是台积电第二代3nm工艺。三星方面虽说也有同等级工艺，但商用产品仅有自家使用。

雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1将于5月下旬发布。这标志着小米在自主研发芯片方面再次迈出重要一步。

回顾小米的造芯历程，雷军表示小米十年造芯路始于2014年9月。超长周期、超大投入和无限勇气终于迎来了这一刻。2017年，小米首度在小米5C上搭载了由松果团队打造的澎湃S1处理器，采用28nm工艺制程。虽然这款芯片仅有一代产品，但也为小米奠定了自研芯片的基础。

天玑9400+是天玑9400的升级版，采用台积电3nm工艺，延续全大核CPU架构设计，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，频率更高。根据此前的信息，小米玄戒O1芯片可能采用“1+3+4”八核三丛集设计，不过其中含有小核。如果小米玄戒O1的性能能够与天玑9400+持平甚至超越，这将展示小米在移动芯片研发方面的实力。

小米正式发布了小米15S Pro，该产品搭载了小米自研的旗舰SoC芯片——玄戒O1，采用目前最先进的3纳米制程工艺。雷军介绍了玄戒O1的具体参数：芯片面积为109mm²，实验室综合跑分超过300万，采用第二代3nm工艺制程，拥有190亿晶体管，配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态。单核性能跑分为3008，多核性能跑分为9509。雷军表示，这款处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗水平。